StructalitEpoxi para electrónica
Structalit 3060-1
Epoxi 1K, curado térmico
Epoxi monocomponente muy flexible y de curado muy rápido para fijación y protección de componentes SMD, electrónica flexible, wafer level bonding, encapsulado y pegado de lentes.
Datos técnicos
| Viscosidad | 4.000–8.000 mPa·s |
|---|---|
| Curado | <1 min/180 °C; 5 min/120 °C |
| Temperatura de servicio | −40 a +180 °C |
| Dureza | Shore D 40–60 |
Recomendado en: Protección de electrónica · Pegado estructural
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