StructalitEpoxi para electrónica
Structalit 5717
Epoxi, curado térmico
Material de relleno (fill) para frame & fill en semiconductores, con muy buena fluidez, alta Tg y sin sangrado.
Datos técnicos
| Viscosidad | 3.000–8.000 mPa·s (Rheometer 5 s⁻¹) |
|---|---|
| Curado | 30 min/120 °C + 30 min/150 °C |
Recomendado en: Protección de electrónica
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