StructalitEpoxi para electrónica
Structalit 5521
Epoxi, curado térmico
Adhesivo flexible de bajo módulo para conectores con excelente adhesión a LCP y PBT, indicado para sustratos sensibles a la temperatura (curado desde 60 °C).
Datos técnicos
| Viscosidad | 1.200–2.000 mPa·s (Rheometer 10 s⁻¹) |
|---|---|
| Curado | 10 min/120 °C; 40 min/60 °C |
| Temperatura de servicio | −40 a +150 °C |
| Dureza | Shore D 60–80 |
Recomendado en: Protección de electrónica · Pegado estructural
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