Hoenle ElecoEpoxi para electrónica
Structalit 8202
Epoxi modificado 1K, sin disolvente, curado térmico
Epoxi 1K de curado térmico para underfill de chips, de flujo capilar y curado rápido.
Datos técnicos
| Viscosidad | 300–400 mPa·s (Kinexus, 25 °C, 10 s⁻¹) |
|---|---|
| Curado | 130 °C/10 min o 150 °C/5 min (P067) |
| Temperatura de servicio | −40 a +200 °C |
| Tg (DSC) | 85–100 °C |
| CTE < Tg | 30–60 ppm/K |
| Tracción / elongación | 40–50 MPa / <5 % |
| Dureza | Shore D 65–85 |
| Almacenamiento | Transporte 0–10 °C, almacenaje −20 °C; ≥3 meses a la entrega, máx. 6 |
Recomendado en: Protección de electrónica
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