SilCoolGestão térmica
Momentive TIS420C
Silicone 1K gap filler, cura por humidade em gel
Gap filler térmico monocomponente cinzento tixotrópico de alta condutividade que cura por humidade até gel.
Dados técnicos
| Viscosidade | 300 Pa·s |
|---|---|
| Tempo de pele | 5 min |
| Cura | 2 dias a 23 °C/50 % HR |
| Condutividade térmica | 4,2 W/m·K |
| Resistência térmica | 20 mm²·K/W (50 µm) |
| Rigidez dielétrica | 5,0 kV/0,25 mm |
| Densidade | 3,20 |
| Formato | Cartucho 333 ml |
Recomendado em: Gestão térmica
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