Momentive
Momentive SilCool TIA200R
Gestão térmica
Silicone 1K termocondutor, cura térmica
Adesivo de silicone 1K termicamente condutor, de cura a quente.
Ver ficha técnica →Gestão térmica
Escolhe o requisito principal
Momentive
Momentive SilCool TIA216G
Gestão térmica
Silicone 2K termocondutor (encapsulante/gel TIM), adição
Encapsulante de silicone 2K termicamente condutor.
Ver ficha técnica →Preparamos-te a recomendação à medida
Para gestão térmica (gap filler sem silicone) escolhemos o produto em função dos teus materiais, condições de serviço e processo. Envia-nos a tua consulta e um técnico da Viamonte responde-te com a TDS e SDS atualizadas.
MG Chemicals
MG Chemicals 8327GL3
Gestão térmica
Gel térmico 1K sem silicone, sem cura
Gel termocondutor monocomponente sem silicone para aplicação form-in-place; não cura, baixo módulo, reworkable e UL94 V-0.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8327GL5
Gestão térmica
Gel térmico 1K sem silicone, sem cura
Gel termocondutor monocomponente sem silicone, form-in-place, de alta condutividade e UL94 V-0.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8327GL6
Gestão térmica
Gel térmico 1K sem silicone, sem cura
Gel termocondutor monocomponente sem silicone, form-in-place, de condutividade muito alta e UL94 V-0.
Ver ficha técnica →Preparamos-te a recomendação à medida
Para gestão térmica (massa térmica) escolhemos o produto em função dos teus materiais, condições de serviço e processo. Envia-nos a tua consulta e um técnico da Viamonte responde-te com a TDS e SDS atualizadas.
Kömmerling
Ködiplast HV 648
Butilo
Butilo termocondutor autoadesivo sem solvente
Butilo termocondutor autoadesivo para colar evaporadores e condensadores em frigoríficos.
Utilização: Gestão térmica
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Tonsan 1535
Gestão térmica
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: 1,8 W/mK, encapsulamento térmico.
Utilização: Gestão térmica
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Tonsan 2532
Gestão térmica
Silicone para eletrónica (aerospace electronics)
Silicone Tonsan/Bacon: 0,8 W/mK, TIM eletrónico.
Utilização: Gestão térmica
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 327
Adesivos condutores
Poliimida modificada 1K com carga de prata (81 %), cura térmica; condutora elétrica e térmica
Adesivo condutor de prata para contactos elétricos de alta temperatura, com excelente adesão a ouro, alumínio, tântalo, germânio e cerâmica, e muito baixo teor iónico.
Utilização: União termicamente condutora
Ver ficha técnica →Vitralit
Vitralit E-1671 T
Cura UV
Epóxi 1K, cura UV + térmica, termicamente condutor
Epóxi UV/térmico tixotrópico e termicamente condutor para glob top de NTC, frame em frame & fill, colagem de dissipadores e active alignment; baixa absorção de água, baixo outgassing e baixa contração.
Utilização: Colagem de dissipadores
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 3025
Adesivos condutores
Epóxi 2K com carga de prata, cura à temperatura ambiente/térmica
Adesivo condutor bicomponente de prata que cura à temperatura ambiente, para componentes sensíveis ao calor; elétrica e termicamente condutor.
Utilização: Gestão térmica (elétrica e termicamente condutor)
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 6601
Gestão térmica
Epóxi 1K termicamente condutor, cura térmica
Adesivo/potting termicamente condutor para colagem de sensores e dissipadores, com excelente adesão a metais, alta resistência e boa fluidez.
Utilização: Colagem de dissipadores / potting térmico
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 6603
Gestão térmica
Epóxi 1K termicamente condutor, cura térmica
Adesivo termicamente condutor para sensores, dissipadores e ímanes e potting no setor automóvel; muito resistente a vibrações e choque térmico; UL94 HB.
Utilização: Gestão térmica no setor automóvel
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 6604
Gestão térmica
Epóxi 1K termicamente condutor, cura térmica
Adesivo termicamente condutor para colagem de ímanes e dissipadores, com excelente adesão a metais.
Utilização: Colagem de dissipadores e ímanes
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 6608
Gestão térmica
Epóxi 1K termicamente condutor, cura térmica
Potting termicamente condutor para alta temperatura (automóvel), com baixo CTE, Tg elevada (140 °C), UL94 V-0, boas propriedades dielétricas e resistência ao choque térmico.
Utilização: Potting termicamente condutor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8329TFF
Gestão térmica
Epóxi 2K termocondutor, eletricamente isolante, retardador de chama
Adesivo epóxi termocondutor fluido de presa muito rápida para unir placas LED ou módulos de bateria a dissipadores; certificado UL94 V-0.
Utilização: Adesivo termocondutor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8329TFS
Gestão térmica
Epóxi 2K termocondutor
Adesivo epóxi termocondutor de tempo de trabalho longo.
Utilização: Adesivo termocondutor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8349TFM
Gestão térmica
Epóxi 2K termocondutor, retardador de chama
Adesivo epóxi termocondutor fluido, de cura rápida, para gestão térmica de processadores e módulos de bateria; cumpre UL94 V-0 segundo ensaio da MG.
Utilização: Adesivo termocondutor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8329TCM
Gestão térmica
Epóxi 2K termocondutor em pasta
Adesivo epóxi termocondutor em pasta tixotrópica, apto para superfícies verticais.
Utilização: Adesivo termocondutor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8329TCS
Gestão térmica
Epóxi 2K termocondutor em pasta, baixo outgassing
Adesivo epóxi termocondutor em pasta de trabalho longo com baixo outgassing ASTM E595, para gestão térmica em satélites.
Utilização: Adesivo termocondutor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8329HTC
Gestão térmica
Epóxi 2K termocondutor
Adesivo epóxi termocondutor de amplo intervalo de temperatura.
Utilização: Adesivo termocondutor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 9460TC
Gestão térmica
Epóxi 1K termocondutor, eletricamente isolante
Adesivo epóxi monocomponente termocondutor em pasta, sem mistura e com tempo de trabalho ilimitado; cura térmica.
Utilização: Adesivo termocondutor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 495LV
Gestão térmica
Adesivo termocondutor de baixo outgassing
Adesivo termocondutor com baixo outgassing segundo ASTM E595, citado para união de componentes óticos.
Utilização: Adesivo termocondutor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals TimCool 1.4
Gestão térmica
Material termocondutor (sem química declarada)
Novo produto de dissipação térmica anunciado no guia de baterias.
Utilização: Gestão térmica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals TimCool 2.5
Gestão térmica
Material termocondutor (sem química declarada)
Novo produto de dissipação térmica anunciado no guia de baterias.
Utilização: Gestão térmica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 860
Gestão térmica
Pasta térmica de silicone
Pasta termocondutora monocomponente de silicone que não une permanentemente, permitindo rework.
Utilização: Massa / pasta térmica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8616
Gestão térmica
Pasta térmica sem silicone
Pasta termocondutora monocomponente à base de óleo sem silicone.
Utilização: Massa / pasta térmica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8617A
Gestão térmica
Pasta térmica sem silicone
Pasta termocondutora sem silicone de alta condutividade, também proposta como gap filler em baterias.
Utilização: Massa / pasta térmica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8618
Gestão térmica
Pasta térmica sem silicone
Pasta termocondutora sem silicone de condutividade muito alta.
Utilização: Massa / pasta térmica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals TIA225GF
Gestão térmica
Gap filler de silicone 2K
Gap filler de silicone bicomponente de alta condutividade que cura até à consistência de massa e se adapta ao espaço entre componente e placa fria.
Utilização: Gestão térmica
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals TIA241GF
Gestão térmica
Gap filler de silicone 2K
Gap filler de silicone bicomponente de condutividade térmica extrema.
Utilização: Gap filler
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 832TC
Epóxi para eletrónica
Epóxi 2K termocondutor para encapsulamento
Epóxi de encapsulamento termocondutor (não retardante de chama) para drivers e fitas LED e módulos de bateria.
Utilização: Potting termocondutor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 834B
Epóxi para eletrónica
Epóxi 2K termocondutor retardador de chama para encapsulamento
Encapsulante epóxi rígido, termocondutor e retardante de chama (cargas não halogenadas) para baterias, drivers LED e eletrónica com risco de incêndio.
Utilização: Potting termocondutor
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 834HTC
Epóxi para eletrónica
Epóxi 2K termocondutor retardador de chama para encapsulamento
Encapsulante epóxi rígido termocondutor e retardante de chama, certificado UL94 V-0, para drivers LED e packs de bateria.
Utilização: Potting termocondutor
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive TSE3280G
Gestão térmica
Silicone 1K termocondutor, cura térmica
Adesivo de silicone termocondutor cinzento de cura por calor para dissipação em eletrónica.
Utilização: Gestão térmica
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive TSE3281G
Gestão térmica
Silicone 1K termocondutor, cura térmica
Adesivo de silicone termocondutor cinzento de maior condutividade e dureza para interfaces térmicas em eletrónica.
Utilização: Gestão térmica
Ver ficha técnica →SilCool
Momentive TIA250RZ
Gestão térmica
Silicone 1K termocondutor, cura térmica
Adesivo termocondutor cinzento em pasta de cura por calor, com aderência a metais e plásticos técnicos.
Utilização: Gestão térmica
Ver ficha técnica →SilCool
Momentive TIS420C
Gestão térmica
Silicone 1K gap filler, cura por humidade em gel
Gap filler térmico monocomponente cinzento tixotrópico de alta condutividade que cura por humidade até gel.
Utilização: Gestão térmica
Ver ficha técnica →SilTrust
Momentive TSE3331K EX
Silicone
Silicone 2K de adição, cura térmica, termocondutor
Encapsulante de silicone preto bicomponente 1:1 de cura por calor, autoextinguível e ligeiramente termocondutor, para encapsulamento elétrico e de motores.
Utilização: Gestão térmica
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