StructalitEpóxi para eletrónica
Structalit 3060-1
Epóxi 1K, cura térmica
Epóxi monocomponente muito flexível e de cura muito rápida para fixação e proteção de componentes SMD, eletrónica flexível, wafer level bonding, encapsulamento e colagem de lentes.
Dados técnicos
| Viscosidade | 4.000–8.000 mPa·s |
|---|---|
| Cura | <1 min/180 °C; 5 min/120 °C |
| Temperatura de serviço | −40 a +180 °C |
| Dureza | Shore D 40–60 |
Recomendado em: Proteção de eletrónica · Colagem estrutural
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