MG Chemicals
Resinas epóxi de encapsulamento para proteger eletrónica; o técnico escolhe a referência conforme o caso.
A Viamonte indica-te a referência exata da série 832 conforme a tua aplicação.
Ver ficha técnica →Hoenle Eleco
Epóxi modificado 1K, sem solvente, cura térmica
Epóxi 1K de cura térmica para underfill de chips, de fluxo capilar e cura rápida.
Ver ficha técnica →Bacon / Fiber Resin (H.B. Fuller Aerospace)
Epóxi aeroespacial
Epóxi aeroespacial da gama Bacon/Fuller: potting elétrico 0,23 W/mK, surface-mount, antivibração, resistente a água salgada e Fuel C.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi modificado 1K com carga de quartzo (65 %), cura térmica
Underfill de Tg elevada e baixo CTE com boa fluidez a temperatura elevada, para proteção de uniões sob componentes.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 2K, cura à temperatura ambiente/térmica
Epóxi bicomponente para colagem de condensadores, corner bonding e colagem estrutural geral, com muito boas propriedades dielétricas.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Epóxi monocomponente bege de cura curta a baixa temperatura para colagem estrutural, ímanes, glob top e potting de sensores; muito resistente a óleos, gorduras e meios, baixo outgassing e baixo teor iónico; ISO 10993-5.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Glob top de cura rápida a baixa temperatura com excelente resistência ao choque e resistência química muito elevada.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Material de moldura (frame) preto e estável para frame & fill, aplicável húmido sobre húmido e em várias camadas, com resistência ao choque muito elevada.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Material de enchimento preto para encapsulamento de PCB (p. ex. sensores de nível) e frame & fill, com resistência química, térmica e ao choque muito elevada.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Epóxi monocomponente muito flexível e de cura muito rápida para fixação e proteção de componentes SMD, eletrónica flexível, wafer level bonding, encapsulamento e colagem de lentes.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Adesivo SMD vermelho de cura rápida, resistente a temperaturas de soldadura, para proteção e fixação de componentes.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica, fluorescente
Adesivo SMD de cura rápida a baixa temperatura, fácil de dosear, serigrafável e apto para pin transfer.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Epóxi preto estável de Tg elevada como moldura (frame) em frame & fill com os fill Structalit 5717/5719/5720 e para edge bonding; sem sangramento e com teor iónico muito baixo, apto para semicondutores.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Material de enchimento (fill) para frame & fill em semicondutores, com muito boa fluidez, Tg elevada e sem sangramento.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Material de enchimento (fill) de Tg elevada para frame & fill, com muito boa fluidez e sem sangramento.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Material de moldura preto para frame & fill, resistente a vibração e impacto e com baixo teor iónico.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Epóxi preto de cura rápida a baixa temperatura e boa resistência ao choque, para descartáveis médicos e como fill em frame & fill; ISO 10993-5.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 2K, cura à temperatura ambiente/térmica
Epóxi bicomponente para potting de PCB com elevada resistência a gordura, óleo, químicos e humidade, baixa contração e elevada adesão a metal, vidro e plástico.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 2K, cura térmica/ambiente
Epóxi bicomponente transparente de baixa viscosidade para potting de PCB, resistente à humidade e a produtos químicos.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi 1K, cura térmica
Epóxi flexível de Tg baixa e cura a baixa temperatura para potting de componentes sensíveis e glob top; doseável por jetting, compatível com flux e resistente a variações de temperatura e humidade.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Epóxi de elevada flexibilidade mecânica, compensador de tensões e baixo outgassing para LBA e colagem de lentes em sensores óticos automóveis.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Adesivo para colagem de conectores de baixo teor iónico, módulo elevado e elevado alongamento, resistente a vibrações e choques e com excelente adesão a LCP e PBT.
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Adesivo flexível de baixo módulo para conectores com excelente adesão a LCP e PBT, indicado para substratos sensíveis à temperatura (cura a partir de 60 °C).
Ver ficha técnica →Structalit
Epóxi, cura térmica
Adesivo de baixo CTE para conectores com excelente adesão a LCP e PBT, resistente a químicos e vibrações, para substratos sensíveis à temperatura.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K para encapsulamento
Composto epóxi bicomponente de encapsulamento de baixa permitividade, para recetores de carregadores, controladores e cablagens.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K para encapsulamento
Composto epóxi bicomponente de encapsulamento de baixa permitividade, para recetores, controladores e cablagens.
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Epóxi 2K rígido para encapsulamento
Encapsulante epóxi de uso geral que cura rígido; usado para dar IP68 a caixas de ligação de caudalímetros e sensores submersíveis.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K oticamente transparente para encapsulamento
Resina epóxi transparente que cura rígida, submersível em água; permite a inspeção visual de componentes e protege cúpulas LED contra impactos.
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Epóxi 2K para encapsulamento
Composto epóxi bicomponente de encapsulamento da série 832.
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Epóxi 2K flexível para encapsulamento
Encapsulante epóxi flexível preto para proteger drivers LED.
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Epóxi 2K termocondutor para encapsulamento
Epóxi de encapsulamento termocondutor (não retardante de chama) para drivers e fitas LED e módulos de bateria.
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Epóxi 1K para encapsulamento
Composto epóxi monocomponente de encapsulamento.
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Epóxi 2K termocondutor retardador de chama para encapsulamento
Encapsulante epóxi rígido, termocondutor e retardante de chama (cargas não halogenadas) para baterias, drivers LED e eletrónica com risco de incêndio.
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Epóxi 2K termocondutor retardador de chama para encapsulamento
Encapsulante epóxi rígido termocondutor e retardante de chama, certificado UL94 V-0, para drivers LED e packs de bateria.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K flexível retardador de chama para encapsulamento
Encapsulante epóxi flexível retardante de chama para ciclagem térmica agressiva.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
Epóxi 2K retardador de chama para encapsulamento
Composto epóxi de encapsulamento retardante de chama da série 834.
Ver ficha técnica →A tua privacidade, a tua escolha
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