Doctor Pegamento

Structalit 8202

Epóxi modificado 1K, sem solvente, cura térmica

Epóxi 1K de cura térmica para underfill de chips, de fluxo capilar e cura rápida.

Dados técnicos
Viscosidade300–400 mPa·s (Kinexus, 25 °C, 10 s⁻¹)
Cura130 °C/10 min ou 150 °C/5 min (P067)
Temperatura de serviço−40 a +200 °C
Tg (DSC)85–100 °C
CTE < Tg30–60 ppm/K
Tração / alongamento40–50 MPa / <5 %
DurezaShore D 65–85
ArmazenamentoTransporte 0–10 °C, armazenagem −20 °C; ≥3 meses na entrega, máx. 6

Recomendado em: Proteção de eletrónica

Precisas da ficha técnica (TDS) e da ficha de segurança (SDS)?
Envia-nos a tua consulta e enviamos-te as versões mais atualizadas, juntamente com a recomendação de um técnico.
Pedir TDS, SDS e aconselhamento