Momentive
Momentive SilCool TIA200R
Gestión térmica
Silicona 1K termoconductora, curado térmico
Adhesivo de silicona 1K térmicamente conductor, de curado en caliente.
Ver ficha técnica →Gestión térmica
Momentive
Momentive SilCool TIA216G
Gestión térmica
Silicona 2K termoconductora (encapsulante/gel TIM), adición
Encapsulante de silicona 2K térmicamente conductor.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Tonsan 1535
Gestión térmica
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 1,8 W/mK, encapsulación térmica.
Ver ficha técnica →Tonsan / Bacon (H.B. Fuller Aerospace)
Tonsan 2532
Gestión térmica
Silicona para electrónica (aerospace electronics)
Silicona Tonsan/Bacon: 0,8 W/mK, TIM electrónico.
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 6601
Gestión térmica
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Adhesivo/potting térmicamente conductor para pegado de sensores y disipadores, con excelente adhesión a metales, alta resistencia y buena fluidez.
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 6603
Gestión térmica
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Adhesivo térmicamente conductor para sensores, disipadores e imanes y potting en automoción; muy resistente a vibraciones y choque térmico; UL94 HB.
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 6604
Gestión térmica
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Adhesivo térmicamente conductor para pegado de imanes y disipadores, con excelente adhesión a metales.
Ver ficha técnica →Elecolit
Elecolit 6608
Gestión térmica
Epoxi 1K térmicamente conductor, curado térmico
Potting térmicamente conductor para alta temperatura (automoción), con bajo CTE, alta Tg (140 °C), UL94 V-0, buenas propiedades dieléctricas y resistencia al choque térmico.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8329TFF
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor, eléctricamente aislante, retardante de llama
Adhesivo epoxi termoconductor fluido de fraguado muy rápido para unir placas LED o módulos de batería a disipadores; certificado UL94 V-0.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8329TFS
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor
Adhesivo epoxi termoconductor de tiempo de trabajo largo.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8349TFM
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor, retardante de llama
Adhesivo epoxi termoconductor fluido, de curado rápido, para gestión térmica de procesadores y módulos de batería; cumple UL94 V-0 según ensayo de MG.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8329TCM
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor en pasta
Adhesivo epoxi termoconductor en pasta tixotrópica, apto para superficies verticales.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8329TCS
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor en pasta, bajo outgassing
Adhesivo epoxi termoconductor en pasta de trabajo largo con bajo outgassing ASTM E595, para gestión térmica en satélites.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8329HTC
Gestión térmica
Epoxi 2K termoconductor
Adhesivo epoxi termoconductor de amplio rango de temperatura.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 9460TC
Gestión térmica
Epoxi 1K termoconductor, eléctricamente aislante
Adhesivo epoxi monocomponente termoconductor en pasta, sin mezcla y con tiempo de trabajo ilimitado; curado térmico.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 495LV
Gestión térmica
Adhesivo termoconductor de bajo outgassing
Adhesivo termoconductor con bajo outgassing según ASTM E595, citado para unión de componentes ópticos.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals TimCool 1.4
Gestión térmica
Material termoconductor (sin química declarada)
Nuevo producto de disipación térmica anunciado en la guía de baterías.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals TimCool 2.5
Gestión térmica
Material termoconductor (sin química declarada)
Nuevo producto de disipación térmica anunciado en la guía de baterías.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 860
Gestión térmica
Pasta térmica de silicona
Pasta termoconductora monocomponente de silicona que no une permanentemente, permitiendo rework.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8616
Gestión térmica
Pasta térmica sin silicona
Pasta termoconductora monocomponente a base de aceite sin silicona.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8617A
Gestión térmica
Pasta térmica sin silicona
Pasta termoconductora sin silicona de alta conductividad, también propuesta como gap filler en baterías.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8618
Gestión térmica
Pasta térmica sin silicona
Pasta termoconductora sin silicona de muy alta conductividad.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals TIA225GF
Gestión térmica
Gap filler de silicona 2K
Gap filler de silicona bicomponente de alta conductividad que cura a consistencia de masilla y se adapta al hueco entre componente y placa fría.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals TIA241GF
Gestión térmica
Gap filler de silicona 2K
Gap filler de silicona bicomponente de conductividad térmica extrema.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8327GL3
Gestión térmica
Gel térmico 1K sin silicona, sin curado
Gel termoconductor monocomponente sin silicona para aplicación form-in-place; no cura, bajo módulo, reworkable y UL94 V-0.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8327GL5
Gestión térmica
Gel térmico 1K sin silicona, sin curado
Gel termoconductor monocomponente sin silicona, form-in-place, de alta conductividad y UL94 V-0.
Ver ficha técnica →MG Chemicals
MG Chemicals 8327GL6
Gestión térmica
Gel térmico 1K sin silicona, sin curado
Gel termoconductor monocomponente sin silicona, form-in-place, de muy alta conductividad y UL94 V-0.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive TSE3280G
Gestión térmica
Silicona 1K termoconductora, curado térmico
Adhesivo de silicona termoconductor gris de curado por calor para disipación en electrónica.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive TSE3281G
Gestión térmica
Silicona 1K termoconductora, curado térmico
Adhesivo de silicona termoconductor gris de mayor conductividad y dureza para interfaces térmicas en electrónica.
Ver ficha técnica →SilCool
Momentive TIA250RZ
Gestión térmica
Silicona 1K termoconductora, curado térmico
Adhesivo termoconductor gris en pasta de curado por calor, con adherencia a metales y plásticos técnicos.
Ver ficha técnica →SilCool
Momentive TIS420C
Gestión térmica
Silicona 1K gap filler, curado por humedad a gel
Gap filler térmico monocomponente gris tixotrópico de alta conductividad que cura por humedad a gel.
Ver ficha técnica →Momentive
Momentive TIA2101GF
Gestión térmica
Sistema 2K (componente A con nitruro de aluminio) — tipo no documentado en TDS
Sistema del que solo consta la SDS española del componente A, cargado con nitruro de aluminio; sin TDS que describa su uso.
Ver ficha técnica →